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                  金相切片的制作

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                                                                          金相切片的制作

                         金相切片,又名切片,cross-section, x-section, 是用特制液態樹脂將樣品包裹固封,然后進行研磨拋光的一種制樣方法,檢測流程包括取樣、固封、研磨、拋光、最后提供形貌照片、開裂分層大小判斷、或尺寸等數據。

                        金相切片(Microsectioning)的制作過程取樣,然后精密切割到符合模具大小,鑲嵌,粗磨,細磨,,觀測
                        1·
                  生產線上抽取需做金相切片的生產板。

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                  用剪床切取試樣中心和邊緣需做金相切片的部分。

                       3·
                  使用精密切割機,切割試樣到符合裝模尺寸大小,注意保持切割面與待觀測面平行或垂直。

                      4·
                  取一金相切片專用模具,將試樣直立于模內,讓待檢部位朝上。取一紙杯將冷埋樹脂(固態)2:1體積比混合,攪拌均勻,倒入模具內,直到樣品完全浸沒,將模具靜置分鐘,待樹脂完全固化。

                      5·
                  待固化完全后,先用較粗的金相砂紙將樣品磨至接近待檢部位,再按金相專用砂紙目數由小到大的順序進行粗磨和細磨。注意要磨到截面圓心的孔中央,且截面上兩條孔壁平行,不出現喇叭孔,樣品表面無明顯劃痕為止。

                     6·
                  換上拋光布,對待檢表面進行拋光處理,使待檢表面光亮,無劃痕,通過顯微鏡可觀察到平整的待檢表面的圖像。

                     7·將樣品的待檢部位朝下,平放于顯微鏡的觀測臺上,依據待檢部位的具體情況,選擇適當的放大倍數,直到能夠清晰地觀察其真實圖像為準。

                         切片是一種觀察樣品截面組織結構情況的最常用的制樣手段。
                        1: 切片后的樣品常用立體顯微鏡或者金相測量顯微鏡觀察 :固態鍍層或者焊點、連接部位的結合情況,是否有開裂或微小縫隙(1um以上的);截斷面不同成份的組織結構的截面形貌,金屬間化合物的形貌與尺寸測量;電子元器件的長寬高等結構參數可用橫截面的辦法用測量顯微鏡測量;失效分析的時候磨掉阻礙觀察的結構,可以露出需要觀察的部分,例如異物嵌入的部位等,進行觀察或者失效定位。
                       2:切片后的樣品可以用于SEM/EDS掃描電鏡與能譜觀察形貌與分析成份。
                       3:作完無損檢測如x-ray,SAM的樣品所發現的疑似異常開裂、異物嵌入等情況,可以用切片的方法來觀察驗證。
                      4:切片后的樣品可以與FIB聯用,做更細微的顯微切口觀察。

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